삼성전자의 파운드리 승부수 … 1.4나노 양산 선언!

 

 - 삼성전자가 2027년부터 1.4나노(nm) 공정을 적용한 반도체 양산을 시작하겠다고 공표

   → 글로벌 파운드리 패권을 두고 대만 TSMC와의 초격차 기술 경쟁이 본격화될 것으로 예상

   → 지난 6월, 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작. 이후 2나노 공정을 넘어 1.4나노 계획 언급

 

 - 반도체 업계에선, '1나노 공정에 먼저 도달하는 자가 전 세계 반도체 시장을 제패한다.'는 말이 있을 정도로

   1나노 기술은 그만큼 도달하기 어려운 영역 

   → 1나노 : 10억분의 1m로 머리카락 두계의 5만분의 1에 해당한다.

 

 

 

 - 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2022'을 개최

   → 오는 2025년까지 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정의 양산 체제를 도입하겠다는 로드맵 공개

 

 - 이재용 삼성전자 부회장을 필두로 2030년까지 파운드리를 포함한 시스템 반도체 분야 1위 달성을 목표로 하고

   있어, 기술 초격차에 더욱 집중하고 있는 상황

   → TSMC는 올해 선제적으로 3나노 공정 개발진을 1.4나노 공정개발로 전환

 

 - 3나노, 게이트올어라운드(GAA) 기술력 부각 - 칩 면적은 줄이고 저전력을 구현한 것이 특징

   → 나노 단위의 광원으로 얼마큼 정밀한 회로를 그릴 수 있는지가 관건

   → 1세대 3나노 공정의 경우, 7나노 대비 소비 전력이 50%, 칩 면적이 45%를 줄이고 성능을 35% 높임

   → 독자 기술인 다중가교채널트랜지스터(MBCFET) 구조를 기존 3나노 GAA 기술에 적용하여 고성능/저전력

       컴퓨팅과 인공지능(AI), 5G 등 초미세 반도체가 요구되는 산업에 더욱 침투한다는 안

       ※ MBCFET : 종이만큼 얇고 긴 나노시트를 쌓아, 트랜지스터의 성능과 전력 효율을 높이는 공정 기술

 

[ 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 포럼 2022' ]

 

From, 연합뉴스 ('22.10.05)

 

 

 - 예상 수혜주

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